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小米雷军晒出Redmi K30 5G包装盒

小米雷军晒出Redmi K30 5G包装盒

2020-01-02   来源:
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1月2日消息 据Redmi红米手机官微消息,Redmi K30 5G手机将在1月7日上午10点,全渠道现货首卖,该机全球首发骁龙765G、索尼6400万前后六摄、120Hz流速屏。今天上午,小米CEO雷军晒出了Redmi K30 5G包装盒,并自夸:好漂亮的包装。

Redmi K30 5G手机包装盒仍然简约设计,Redmi K30几个字母和数字采用渐变色,而5G的Logo呈现在一角上。

小米雷军晒出Redmi K30 5G包装盒

Redmi K30 5G手机搭载了最新的高通骁龙765G处理器,采用了目前最顶级的7nmEUV工艺,集成骁龙X52调制解调器及射频系统并支持SA/NSA双模。手机采用一块6.67英寸120Hz双挖孔流速全面屏,屏幕比例为20:9,屏占比为91%,支持护眼模式2.0。机身采用3D四曲面玻璃设计,拥有双面康宁GG5保护玻璃,由AG磨砂旗舰级工艺打造而成。

相机方面,Redmi K30 5G手机采用前后六摄全场景方案,全球首发索尼6400万像素IMX686传感器,拥有1/1.7”超大感光元件,1.6μm 4合1大像素,f/1.89大光圈,6P镜头, 支持夜神超级夜景功能,与小米CC9 Pro算法相同;采用200万像素人像景深镜头,1.75μm像素,可实现真实自然的背景虚化效果,支持人像模式+电影模式;前置AI双摄,支持萌拍,电影人像模式,支持RAW格式直出。


责任编辑:匿名

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