半导体行业重磅展会将启动 CSEAC 2025将在太湖国际博览中心举行第十三届半导体设备及关键部件及材料展览(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日在江苏无锡太湖国际博览中心隆重举行。本次以“系统化、工业化、国际化”为理念的年度产业活动,是中国半导体设备、关键部件和材料领域最知名、最具影响力的综合平台,集行业交流、展览设计、产品发布、经贸谈判、国际合作和市场发展于一体,充分展示中国半导体产业的活力和创新活力。

规模盛大,突出产业蓬勃发展势头

展览规模创历史新高,规划了晶圆制造设备、密封测试设备、关键部件、材料等五个主题展区。展览总面积超过6万平方米,横跨7个展厅。吸引了1100多家企业确定展览,参展商数量同比增长40%以上。展览面积的扩大和参展商数量的显著增长直观地反映了国内半导体设备和关键部件产业的热度以及整个产业链快速发展的强劲趋势。半导体行业重磅展会将启动 CSEAC 2025将在太湖国际博览中心举行

国际舞台,促进全球产业合作,促进全球产业合作

CSEAC 2025年立足国际视野,积极搭建全球半导体产业合作交流桥梁。本次展览吸引了来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业。备受关注的“全球半导体产业链合作论坛”将通过主题演讲、圆桌对话等形式,聚焦芯片制造、第三代半导体、先进包装等前沿核心技术领域,深入探讨全球产业链的合作与未来。

专业论坛矩阵,解码行业趋势和挑战

同时,将举办20多个高质量的专业论坛活动,多年来最多。这些论坛包括主题论坛、主题分论坛、圆桌对话、企业上下游对接会议和新产品新闻发布会,努力全面、多角度呈现半导体产业的技术创新和生态活力。

“主题论坛”——第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将邀请重量级嘉宾和专家讨论行业发展前景和未来挑战。“董事长论坛”聚集了数十位半导体企业领袖,分享他们的见解。许多“特别论坛”与行业热点密切相关,围绕制造技术和设备产业链联动、投融资、设备和仪器授权科研教学、动力和化合物半导体、光电封闭(CPO)、先进包装、测量测试、绿色厂务、ESG等关键问题进行了深入探讨。此外,第十七届集成电路封装测试产业链创新发展论坛(CIPA 2025)和2025集成电路(无锡)改革创新大会(ICIDC)还将同时举行,进一步丰富会议内涵。半导体行业重磅展会将启动 CSEAC 2025将在太湖国际博览中心举行

产学研紧密结合,赋能人才生态建设

本次展览以集成电路产业人才生态系统建设为重点,特别规划了一系列高校成果展示区和产教一体化活动,旨在突破人才培养、科研创新与产业需求之间的障碍。届时,全国近30所高校(包括浙江大学、华中科技大学、南开大学、电子科技大学等)及相关科研机构将出现展示前沿研究成果,并与100多家参展商对接,举办大型现场招聘会。北方华创、中微公司、新凯来、富创精密等行业龙头企业将现场发布大量招聘需求,为行业探索和运输迫切需要的优秀人才。

充分发挥集聚效应,突出主办方优势

展览位于中国集成电路产业重点城镇江苏无锡,具有深远的战略考虑。无锡建立了从IC设计、晶圆制造到包装测试和支持产业(设备和材料)的完整产业链,汇集了SK海力士、华润微、华虹无锡、长电技术、盛河晶体微、力芯微、卓胜微等国内外知名企业,产业集聚效应显著。CSEAC 2025年在无锡落户,不仅让全球工业界人士更好地了解和对接当地强大的产业集群优势,而且其强大的“磁场”效应进一步扩大了“上下楼”的高效合作模式,为所有参展商和专业人士搭建了更好的交流合作平台。半导体行业重磅展会将启动 CSEAC 2025将在太湖国际博览中心举行

引领创新技术,展示前沿解决方案

展览将汇集全球半导体领域的创新技术和产品。例如,汇专科技将首次公开展示其新升级的超声绿色雕铣中心UEM-600 PLUS和超声双轴立式加工中心UDV-550。重点介绍了其在CVD碳化硅喷淋盘加工等领域的新突破,为解决半导体制造中脆性材料加工问题提供了有效的解决方案。此外,人工智能算率集群、先进的包装检验、金钢石散热方案也将成为展会关注的技术焦点。

综上所述,CSEAC 2025年不仅是展示中国半导体设备和材料行业最新成就的盛大聚会,也是促进全球合作、促进技术创新、加快产业与金融结合、实现人才培养的重要平台。它充分展示了中国半导体产业在挑战中抓住机遇、在创新中可持续发展的决心和力量,必将为产业的高质量发展注入新的强大动力。